飞秒激光切割机NXC-300

详细说明

超快激光切割机NXC-300是专为 8 英寸半导体基片精密加工设计的高端设备，集成了定制红外皮秒激光器、德国 SCANLAB ExcellisCAN14 高速振镜系统、高精度直线电机运动平台和 8 英寸晶圆自动上下料系统。设备采用全封闭式结构设计，具备优异的加工精度、稳定性和安全性，可实现石英、硅、玻璃、陶瓷等多种硬脆材料的高精度切割和打孔加工。

光束质量M²＜1.2

脉宽在250fs～10ps范围可调

平均功率40W

最大单脉冲能量0.4mJ

脉冲稳定性＜1% RMS(8时)

功率稳定性＜1% RMS(8小时)

光点稳定性＜25μrad/℃

配8英寸晶圆自动上下料系统

运动平台行程220mmx220mm，定位精度≤3μm，重复精度≤3μm

X/Y轴运动平台：直线电机+光栅尺的控制方式，移动速度600mm/s， X/Y轴移动分辨率0.5μm

可加工材料高度不小于50mm

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